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PC 远程控制功能：CHILLER 制冷循环器介绍

2026 年 5 月 20 日 130

冠亚恒温小编为大家介绍 CHILLER 制冷循环器的 PC 远程控制功能。该功能可实现对设备运行状态的远程监控与参数调整，适配工业场景的集中管理需求，提升设备运行的便捷性与可控性。

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PLC 可编程控制：CHILLER 制冷循环器技术解析

2026 年 5 月 20 日 113

冠亚恒温小编为大家解析 CHILLER 制冷循环器的 PLC 可编程控制技术。该技术是设备控制的核心，通过 PLC 实现设备的逻辑控制、数据采集与参数调节，为工业温控过程提供稳定、灵活的控制支持。

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功率器件老化验证：芯片老化测试箱应用

2026 年 5 月 19 日 133

冠亚恒温小编介绍芯片老化测试箱在功率器件老化验证中的应用。功率器件（MOSFET、IGBT、SiC 器件等）工作电流大、发热高，长期运行面临热疲劳、电迁移、封装老化等风险，需通过老化验证可靠性与寿命。

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芯片加速老化测试：Chamber 试验箱技术解析

2026 年 5 月 19 日 127

冠亚恒温小编解析 Chamber 试验箱在芯片加速老化测试中的技术逻辑。加速老化通过提高温度、偏置或湿度等应力水平，缩短老化周期，在可控时间内评估芯片长期可靠性，替代自然老化的漫长周期。

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微通道反应器的稳定温控方案——SUNDIW系列连续流控温机组技术解析

2026 年 5 月 18 日 144

SUNDI连续流控温机组可用于微通道反应器、连续流平台和组合化学实验控温，支持-120℃~350℃温度范围，适用于升温、降温和恒温控制。

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±0.1℃控温精度：芯片老化测试箱温控特点

2026 年 5 月 18 日 126

冠亚恒温小编为大家说明芯片老化测试箱的 ±0.1℃控温精度特点。芯片老化测试对环境温度的稳定性要求较高，温度波动会直接影响测试结果的准确性，设备通过多项技术优化，实现出风口控温精度 ±0.1℃，温度均匀度≤±3℃，保障测试环境温度的稳定性。

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宽温域芯片测试：GD 系列老化测试箱解析

2026 年 5 月 18 日 123

冠亚恒温小编为大家解析 GD 系列老化测试箱的宽温域芯片测试能力。半导体芯片在实际使用中可能面临从低温到高温的宽温域环境，GD 系列设备通过不同型号的温度区间配置，覆盖常温至 + 150℃、-20℃至 + 150℃、-40℃至 + 150℃三个温度范围，适配不同芯片的宽温域测试需求。

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洁净型箱体设计：jing密恒温恒湿机组防污染特性说明

2026 年 5 月 15 日 123

冠亚恒温小编为大家说明jing密恒温恒湿机组的洁净型箱体设计与防污染特性。在制药、半导体、实验室等行业，环境洁净度直接影响产品质量与实验结果，机组的洁净型箱体设计可减少二次环境污染，保障送风洁净度，适配高洁净度场所的需求。

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制药厂 / 实验室专用：jing密恒温恒湿机组应用

2026 年 5 月 15 日 127

冠亚恒温小编为大家介绍jing密恒温恒湿机组在制药厂与实验室的应用。制药厂与实验室对环境温湿度、洁净度要求较高，温湿度波动会影响药品质量与实验结果，该机组以稳定的温湿度控制与洁净送风特性，适配这类场所的环境控制需求。

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材料老化测试中的SUNDI高低温循环一体机

2026 年 5 月 15 日 134

无锡冠亚SUNDI高低温循环一体机可用于材料老化测试、热沉板控温、测试平台控温和腔体温度管理，支持-120℃~350℃温度范围，可根据被测件参数和测试条件进行配置。

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