AET高速光模块测试热流仪

product & project

运用于半导体测试平台的高低温测试。电子设备高温低温恒温测试冷热源。

非接触测试:避免机械接触对模块的压力，更适合某些精密或特殊封装模块;
热场均匀:流动空气包裹模块，温度梯度小;
无磨损风险:没有接触式TEC的反复压接磨损问题;
设备小巧，方便移动，插电即用;
可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)

光模块热流仪AET系列

非接触测试：避免机械接触对模块的压力，更适合某些
精密或特殊封装模块;

热场均匀：流动空气包裹模块，温度梯度小;

无磨损风险：没有接触式TEC的反复压接磨损问题;

设备小巧，方便移动，插电即用;

可与测试机进行高度交互，可控工件Tc和Tj(需给入芯片温度信号)

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AET系列

设备型号	AET-50
温度范围	0℃~+70℃
温度精度	±0.5℃
升降温能⼒	具备⾼温70℃直接降温技术，满⾜⽬标在⾼温运⾏时迅速进⾏降温能⼒。
制冷能⼒	50W@0C
操控⾯板	4.3⼨触摸屏
控制器	PLC可编程控制器，标配⽀持ModbuSRTU协议，RS485接⼝，可选择其他通信协议。
标准电源	单相220V 50Hz
设备外形尺⼨mm	490255285
运⾏⽅式	直吹/循环⻛
安全保护	具有热保护装置，保护设备安全