将制冷系统中的制冷剂直接输出蒸发进入目标控制元件（换热器）换热，从而使目标控制对象降温。具备换热能力相对于流体（气体）输送入换热器换热能力更高，这样特别适用于换热器换热面积小，但是换热量大的运用场所。也可以如气体捕集运用，将制冷剂直接通入捕集器蒸发，通过捕集器表面冷凝效应，迅速捕集空间中的气体。

探针台是半导体晶圆与芯片电学性能测试的核心装备，其温度稳定性直接决定测试精度与设备可靠性。

本方案为探针台提供一体化高精度温控解决方案，由精密液冷机（CHILLER）、温控卡盘（CHUCK）、干燥单元（DRYER）及电气控制柜组成完整闭环系统。

通过主动热控技术（Active Thermal Control），实现对晶圆、探针台主体及关键部件的精准温度调控与高效散热，有效抑制测试过程中的温度漂移，保证测试数据一致性与设备长期稳定运行。

整套系统控温精度高、响应速度快、运行稳定可靠，可满足半导体晶圆检测、可靠性测试、高端探针台配套等严苛场景需求，全面提升测试效率与产品良率。

新型直冷机适用于半导体、数据中心、新能源等需要高效、紧凑、可靠且精确散热的行业,尤其是在功率密度高、空间受限且对温度敏感的领域有显着优势。

新型直冷机无二次换热,相比于传统液冷设备,减少二次换热带来的传热损失,提升能效30%以上。

新型直冷机能够提供纯液态的换热介质,相比于传统直冷机气液两相混合的换热介质,新型直冷机充分利用制冷剂的潜热换热,换热密度大幅提高,所需的换热面积减少,能够满足半导体等行业高功率密度的需求。

新型直冷机具备多路供液的能力,可精确控制每个支路的制冷量,满足各支路的控温需求。

新型直冷机采用PT100高精度温度传感器和PID智能控制系统,温度误差范围极小,控温精确可靠。

设备应⽤温度范围-75~200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温。最快速率可达到75℃/min。

能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现。
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准。
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式