设备应⽤温度范围-75~+200℃，⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温，最快速率可达到75℃/min，能够精确的控制温度，误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发：在芯⽚设计阶段，验证其在不同温度下的性能表现；
质量控制：在芯⽚⽣产过程中，进⾏可靠性测试，确保产品符合标准；
失效分析：通过⾼低温测试，分析芯⽚在极端温度下的实效模式。