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高端非标定制温度控制解决方案提供商
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product & project
设备应⽤温度范围-75~+200℃,⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温,最快速率可达到75℃/min,能够精确的控制温度,误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发:在芯⽚设计阶段,验证其在不同温度下的性能表现;
质量控制:在芯⽚⽣产过程中,进⾏可靠性测试,确保产品符合标准;
失效分析:通过⾼低温测试,分析芯⽚在极端温度下的实效模式。
zlj系列
特点一
温度范围-75~+200℃,误差通常在±0.2℃
特点二
⽀持从极低温到⾼温的快速升降温,最快可达75℃/min
特点三
标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口等多种通讯方式
特点四
可用于芯片设计、芯片生产过程可靠性测试





| 设备型号 | KSD-705-A | KSD-705-B | KSD-710 | |
| 温度范围 | -70℃~200℃ | -75℃~+200℃ | -75℃~200℃ | |
| 温度精度 | ±0.2℃ | |||
| 升降温速率 | 最高达50℃/min | 最高达75℃/min | 最高达75℃/min | |
| 制冷能力 | 0℃ | 250W | 1000W | 2000W |
| -40℃ | 150W | 800W | 1500W | |
| -55℃ | 100W | 450W | 900W | |
| 测试压头规格 | 75*75mm | 75*75mm | 120*120mm | |
| 温度监测类型 | T型/K型/PT100 | |||
| 控温点位置 | Plunger表面温度、实际芯片结温(需要客户接入) | |||
| 操控⾯板 | 7寸触摸屏 | |||
| 控制器 | PLC可编程控制器,标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口,可选择其他通信协议 | |||
| 标准电源 | 单相AC220V 50/60Hz | 三相AC380V 50Hz | 三相AC380V 50Hz | |
| 设备外形尺⼨mm | 465*600*365 | 600*860*760 | 600*860*760 | |
| 测试件受⼒调节 | 配置 Z轴气动执行器 | 配置 Z轴气动执行器 | 测试架外置气缸 | |
| CDA要求 | 配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列 | |||
| 通讯 | Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet | |||
| 设备型号 | KSDR-705-B | KSDR-710 | |
| 温度范围 | -75℃~+200℃ | -75℃~200℃ | |
| 温度精度 | ±0.2℃ | ||
| 升降温速率 | 最高达75℃/min | 最高达75℃/min | |
| 制冷能力 | 0℃ | 1000W | 2000W |
| -40℃ | 800W | 1500W | |
| -55℃ | 450W | 900W | |
| 测试压头规格 | 75*75mm | 120*120mm | |
| 温度监测类型 | T型/K型/PT100 | ||
| 控温点位置 | Plunger表面温度、实际芯片结温(需要客户接入) | ||
| 操控⾯板 | 7寸触摸屏 | ||
| 制冷剂 | R744(二氧化碳)/R508B | ||
| 控制器 | PLC可编程控制器,标配支持ModbuSRTU协议,RS485接口,可选择其他通信协议 | ||
| 标准电源 | 三相AC380V 50Hz | 三相AC380V 50Hz | |
| 设备外形尺⼨mm | 600*860*760 | 600*860*760 | |
| 测试件受⼒调节 | 配置 Z轴气动执行器 | 测试架外置气缸 | |
| CDA要求 | 配置 LNEYA Dryer 气体干燥器系列 | ||
| 通讯 | Modbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet | ||
产品优势:
设备应⽤温度范围-75~200℃,⽀持从极低温到⾼温的快速升温和降温。最快速率可达到75℃/min。
能够精确的控制温度,误差通常在±0.2℃以内。
应⽤于芯⽚研发:在芯⽚设计阶段,验证其在不同温度下的性能表现。
质量控制:在芯⽚⽣产过程中,进⾏可靠性测试,确保产品符合标准。
失效分析:通过⾼低温测试,分析芯⽚在极端温度下的实效模式