多介质适配：常温高jing度系列设备技术解析

2026 年 5 月 13 日 17

高jing密制造场景中，不同制程对循环介质的电导率、腐蚀性、洁净度等要求存在差异，该系列设备支持氟化液、乙二醇水溶液、纯净水、DI 水等多种介质，可根据工艺需求灵活选择，适配不同制程的温控需求。

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半导体光刻配套：常温高精度 CHILLER 应用

2026 年 5 月 13 日 12

光刻是半导体制造的核心环节，过程中对设备温度的稳定性、均匀性有着明确要求，温度波动会直接影响光刻胶的曝光效果，进而影响芯片关键尺寸，常温高精度系列 CHILLER 设备以 ±0.005℃的控温精度，适配光刻工艺的温控需求。

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锂电生产超纯水冷却：CHILLER 制冷循环器说明

2026 年 5 月 12 日 15

锂电生产过程中，ji片涂布、电解液存储、化成测试等环节需稳定冷却，超纯水冷却可避免杂质污染与电气风险。

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光伏电池片清洗：超纯水温控系列应用

2026 年 5 月 12 日 17

光伏电池片清洗是提升光电转换效率的重要工序，需去除表面油污、颗粒及金属杂质，超纯水的温度与洁净度直接影响清洗效果。

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±0.1℃控温jing度：超纯水温控系列技术特点

2026 年 5 月 11 日 16

控温jing度是超纯水温控系列 CHILLER 制冷循环器的核心技术指标，该系列设备标准控温jing度为 ±0.1℃，可定制 ±0.01℃高jing度配置，通过多项技术优化实现稳定控温，适配半导体等行业对温度稳定性的严苛要求。

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冲洗型 / 循环型：超纯水温控系列两种模式解析

2026 年 5 月 11 日 19

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超低温工业冷却：FLTZ -80~+50℃制冷循环器应用

2026 年 5 月 9 日 23

工业gao端制造与jing密测试场景，如半导体超低温工艺、航空电子部件冷却、特种材料低温加工、jing密仪器超低温冷却等，常需 - 80℃至 + 50℃的超低温冷却环境，对设备的超低温输出稳定性与控温jing度要求ji高。FLTZ -80~+50℃制冷循环器，依托复叠制冷技术，可稳定输出...

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中低温工业工艺：FLTZ -40~+90℃设备解析

2026 年 5 月 9 日 22

工业中低温工艺（-40℃至 + 90℃），如半导体芯片测试、电子元件温度循环实验、新材料低温性能研究、化工中低温反应等，对温度稳定性、控温jing度与设备可靠性要求严格。FLTZ -40~+90℃制冷循环器，专为工业中低温场景设计，可提供jing准、稳定的中低温环境，适配各类工...

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