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冠亚恒温小编为大家介绍常温高精度 CHILLER 在半导体光刻配套中的应用。光刻是半导体制造的核心环节,过程中对设备温度的稳定性、均匀性有着明确要求,温度波动会直接影响光刻胶的曝光效果,进而影响芯片关键尺寸,常温高精度系列 CHILLER 设备以 ±0.005℃的控温精度,适配光刻工艺的温控需求。
该系列设备温度范围为 + 15℃至 + 25℃,可满足光刻设备对常温区间的温控需求,出口控温精度 ±0.005℃,可定制更高精度配置,减少温度波动对光刻工艺的影响。制冷量 @20℃覆盖 2.5kW 至 25kW,可根据光刻设备的热负荷需求选择适配型号,保障冷量供给稳定。

介质适配方面,设备支持氟化液、DI 水等介质,其中 DI 水可满足微电子领域对低电导率的要求,适配光刻工艺对介质洁净度的需求。介质流量压力为 15LPM@3bar 至 30LPM@5bar,介质接口涵盖 Rc1/2、Rc3/4 等规格,可匹配光刻设备的管路接口与流量需求。
控制模式采用本体出液口温度控制模式,可选工件负载温度控制,工艺工程温度控制可根据自创无模型自建树算法和串级算法结合,控制工件目标温度,实现动态控温,减少温度偏差对光刻工艺的影响。设备采用 PID 算法或 PLC 控制,实现温度波动≤±0.005℃,保障光刻过程中温度稳定。

在光刻设备配套中,该系列设备可为光刻机的光学系统、晶圆台提供稳定的冷却介质,控制设备运行温度,避免温度过高或波动导致的设备性能偏差。设备的安全防护配置适配半导体车间运行规范,具备多种保护功能,实时监测设备运行状态,异常时自动报jing并停机,保障设备与光刻设备的安全运行。通讯方面,支持多种协议,可接入车间自动化控制系统,实现远程监控与参数调整,适配半导体产线的自动化运行需求。
常温高精度系列 CHILLER 设备以高精度控温、多介质适配与稳定运行的特性,为半导体光刻工艺提供了可靠的温控支持,保障光刻工艺的稳定运行。

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