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冠亚恒温小编为大家讲解冠亚恒温研发的面板CHILLER系列,该系列是冠亚专为面板制程设计的专用温控设备,包含单通道、双通道、三通道、四通道多种型号,适配薄膜沉积、刻蚀、OLED真空镀膜、Micro-LED热量转移、激光加工等面板工艺环节,核心优势在于多通道独立温控,以下详细解析该系列的核心技术特点。

多通道独立温控是该系列的核心技术特点,设备采用1-loop、2-loop、3-loop、4-loop独立通道设计,各通道之间互不干扰,可分别控制不同工艺环节的温度,适配面板制程中不同工位的差异化温控需求。以四通道型号为例,CH1、CH2通道温度范围为-20℃~+90℃,CH3、CH4通道温度范围为+30℃~+120℃,各通道可独立设定温度参数。
各通道均配备独立的循环系统与控制模块,控温精度可达±0.1℃,部分型号可达到±0.01℃,温度波动小,能够满足面板制程对温度一致性的严格要求。技术配置方面,该系列设备的温度范围整体覆盖-20℃~+120℃,冷却能力与加热能力随型号不同进行调整,适配不同工艺环节的冷热负荷需求。其中,单通道型号冷却能力21kW@25℃,加热能力2kW;双通道型号冷却能力35kW@5℃,加热能力4kW;三通道型号冷却能力30kW@10℃,加热能力38kW;四通道型号CH1、CH2冷却能力12kW@10℃,CH3、CH4冷却能力5kW@30℃。

介质适配方面,冠亚研发的面板CHILLER系列支持DI WATER、乙二醇水溶液、氟化液HT-170等多种介质,可根据面板工艺的具体需求选择适配介质。其中,氟化液损耗量低,设备采用闭式循环系统,可减少氟化液高温挥发,适配对介质稳定性要求高的面板工艺。设备采用全变频技术,结合压缩机余热回收设计,可you效降低能耗,同时设备体积小巧,多通道整合设计能够you效节约车间安装空间,适配面板产线的布局需求。
安全与通讯配置上,该系列设备具备完善的安全保护功能,包含压缩机、循环泵、加热器等热过载保护,电源过电流、欠压、缺相保护,低流量、低液位保护等,可you效保障设备运行安全。通讯方面,支持MODBUS RTU/TCP协议或ETHERCAT、LONWORKS等通讯协议,可接入产线自动化系统,实现远程监控与参数调整,适配面板制程的自动化生产需求。

在半导体制造中,工艺精度对温度稳定性有着较高要求,细微的温度波动也可能在微观层面对生产过程带来影响。无锡冠亚恒温制冷技术有限公司(以下简称“无锡冠亚”)专注于半导体行业专用温控系统与冷水机的研发与应用,为晶圆制造、封装测试等环节提供相应的温度控制支持。
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芯片测试是半导体制造的关键环节,测试过程中需模拟芯片实际使用的温度环境,确保芯片性能稳定,冠亚研发的气体制冷设备,依托高jing度控温、宽温域适配等特性,形成完善的芯片测试温控方案
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在制药合成、新材料研发、半导体测试及新能源制造等领域,温度控制的稳定性与响应速度直接关系到产品质量、工艺与生产效率。传统单一功能的加热或制冷设备难以满足宽温域、高精度、快速切换的复合需求。反应釜高低温冷热一体机(又称高低温一体机)凭借其集成化设计,成为解决此类挑战的装备。
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冠亚恒温小编为大家讲解冠亚研发的 AI 系列 CHILLER 气体制冷设备,该系列依托宽温域控温、高精度温控与模块化运行设计,适配多个行业的气体温控需求,其中在jing密电子、半导体相关制程与测试环节
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在制药、化工、半导体及新能源等高技术产业中,温度控制的稳定性与准确性直接关系到工艺效率、产品质量乃至研发成败。传统分体式加热或制冷设备已难以满足复杂工况下的动态温控需求。工业油冷模温机凭借集成化设计与智能化控制,成为实现宽温域、高精度、高响应温控任务的重要装备。
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在现代工业制造与科研实验中,温度控制的稳定性与响应速度已成为影响产品质量、反应效率及设备的因素。面对从超低温到高温的复杂工艺需求,传统单一功能的加热或制冷设备已难以满足动态温控要求。实验室高温低温油浴机应运而生,凭借其集成化设计与宽温域覆盖能力,为制药、化工、半导体、新能源等行业提供了有效可靠的温控解决方案。
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在现代工业生产与科研实验中,对温度环境的动态、准确控制已成为保障工艺稳定性与产品质量的环节。高低温加热制冷一体机应运而生,它将制冷、加热与循环功能高度集成,为用户提供了一套有效、稳定的全流程温控方案。
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冠亚恒温研发的CHILLER面板CHILLER系列,包含单通道、双通道、三通道、四通道型号,专为面板制程中的薄膜沉积、刻蚀、OLED真空镀膜、Micro-LED热量转移、激光加工等环节设计,为面板工艺提供稳定的温控服务
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冠亚恒温研发的CHILLER气体制冷AET系列,定位大功率大流量气体温控,采用风冷/水冷双散热模式与大功率制冷模块,温度覆盖-75℃至250℃,气体处理能力zui高达95m³/h,适配工业大规模生产、大型设备冷却等大功率温控场景。
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