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冠亚恒温小编为大家讲解冠亚研发的 AI 系列 CHILLER 气体制冷设备,该系列依托宽温域控温、高精度温控与模块化运行设计,适配多个行业的气体温控需求,其中在jing密电子、半导体相关制程与测试环节,有着广泛的场景适配性,以下结合设备参数与工况属性,说明对应的适配场景。

在半导体芯片高低温恒温测试场景中,该系列设备适配性较强。设备温度覆盖区间为 – 105℃~+125℃,搭载自适应 PID 控制系统,控温波动范围小,可模拟芯片在不同恒温环境下的运行状态,为芯片研发阶段的性能验证、量产环节的批量可靠性测试提供稳定气源环境,适配芯片腔体、测试载台的气体温控供给。
电子设备恒温环境搭建场景,是该系列的常规适配场景。针对电子设备高低温恒温运行需求,设备可输出温度稳定的循环气体,用于搭建密闭测试空间,模拟设备在不同温度区间的工作环境,适配各类电子整机、元器件的长时间恒温运行测试,配套 RS485 通信接口,可接入自动化测试系统,实现流程联动运行。
模组化高低温环境适配场景,该系列设备支持连续不间断运行,内部配备化霜装置与冷凝水排水结构,长时间运行过程中可自主完成结霜处理,不会因腔体结霜中断温控流程。适配产线配套的模组测试工位,为多个并行测试工位同步供给恒温气体,满足批量器件测试的连续运行需求。

实验室综合温变测试场景,设备支持多段程序预设,可自定义温度区间、恒温时长等参数,适配实验室中新材料、电子器件的多阶段温度循环测试。设备自带温度反馈模块,可实时采集进气、出气两端温度数据,配合触摸屏完成温度曲线记录,支持数据导出存档,满足实验数据追溯的使用需求。
除此之外,设备适配洁净度要求适中的工业制程场景,内部气路洁净性良好,可使用干燥氮气、洁净压缩空气作为工作介质,适配各类无腐蚀性气体的温控需求,同时多重安全防护配置,可适配实验室、产线车间等不同场地的安装与运行条件。

product & project 冠亚恒温LNEYA真空控温卡盘Chuck提供8寸卡盘、12寸卡盘以及非标定制方形冷板,支持-70~+200℃宽温度范围,也可以定制各种其他温度范围,内置多个温度传感器,多区控温,精确FID调节控温;支持直冷、液冷、⽓冷。 25000㎡生产车间 超3亿年产值 16000+服务客户提供控温解决方案 该产品可以实现快速温度变…
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product & project 应⽤于传感器、半导体制造、薄膜和包装材料执照、粉状物料运输、喷涂系统、食品⾏业、制药⾏业等需要实现-80℃低露点⼲燥和清洁的分布式⽓源。 25000㎡生产车间 超3亿年产值 16000+服务客户提供控温解决方案 额外过滤油分和颗粒物,⽓流经过过滤等级0.01μm的预过滤器,防⽌⼲燥剂被尘埃和油(油会极…
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product & project 压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机,内置有⼲燥器,预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下,进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体,对⽬标对象进⾏控温(如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等),可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温,自动调节输出⽓体的温度。 25000㎡生产车间 超3亿年产…
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product & project 温度控制范围:-105℃ 至+125℃运⽤于半导体设备⾼低温测试。电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源;独⽴的制冷循环⻛机组; 25000㎡生产车间 超3亿年产值 16000+服务客户提供控温解决方案 可连续⻓时间⼯作,⾃动除霜,除霜过程不影响库温;模块化设计,备⽤机替换容易(只要⼀台备⽤机组即可);…
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