多通道独立温控：面板CHILLER系列技术特点有哪些？

2026 年 4 月 17 日行业新闻面板CHILLER系列270

冠亚恒温研发的CHILLER面板CHILLER系列，包含单通道、双通道、三通道、四通道型号，专为面板制程中的薄膜沉积、刻蚀、OLED真空镀膜、Micro-LED热量转移、激光加工等环节设计，为面板工艺提供稳定的温控服务，以下从多通道独立温控、技术配置与适配特性展开说明。

多通道独立温控：面板CHILLER系列技术特点有哪些？ - 面板CHILLER系列（images 1）

多通道独立温控是该系列的核心特点，设备的通道类型分为1-loop、2-loop、3-loop、4-loop独立设计，各通道之间互不干扰，可分别控制不同工艺环节的温度。以四通道型号为例，CH1、CH2通道温度范围为-20℃~+90℃，CH3、CH4通道温度范围为+30℃~+120℃，各通道可独立设定温度参数，适配不同工艺环节的温控需求，保障工艺关键CD尺寸参数稳定。各通道均采用独立的循环系统与控制模块，可实现±0.1℃的控温精度，温度波动小，适配面板制程对温度一致性的要求。

技术配置方面，设备的温度范围覆盖-20℃~+120℃，控温精度zui高可达±0.01℃，可根据工艺需求选择适配型号。冷却能力与加热能力随型号调整，单通道型号冷却能力21kW@25℃，加热能力2kW；双通道型号冷却能力35kW@5℃，加热能力4kW；三通道型号冷却能力30kW@10℃，加热能力38kW；四通道型号CH1、CH2冷却能力12kW@10℃，CH3、CH4冷却能力5kW@30℃，可匹配不同工艺环节的冷热负荷需求。

多通道独立温控：面板CHILLER系列技术特点有哪些？ - 面板CHILLER系列（images 2）

介质适配方面，设备支持DIWATER、乙二醇水溶液、氟化液HT-170等多种介质，可根据工艺需求选择适配介质，氟化液损耗量低，采用闭式循环系统，减少氟化液高温挥发，适配对介质稳定性要求高的面板工艺。设备采用全变频技术，结合压缩机余热回收，降低能耗，设备体积小，多通道整合设计可节约空间，适配面板产线的安装布局。

安全与通讯配置上，设备具备压缩机、循环泵、加热器等热过载保护，电源过电流、欠压、缺相保护，低流量、低液位保护等功能，保障设备运行安全。支持MODBUSRTU/TCP协议或ETHERCAT、LONWORKS等通讯协议，可接入产线自动化系统，实现远程监控与参数调整，适配面板制程的自动化生产需求。