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KSD 系列接触式芯片测试机分为 705 小型款、710 大载台款,不同机型外形、通风预留、管路布线要求存在区分。车间安装需要结合设备长宽高、通风散热、操作通道、CDA 气管、供电线路统一规划,本文给出标准化空间规划流程。

| 场地类型 | 规划重点 | |
| 半导体洁净实验室 | 靠墙摆放,顶部预留排风空间 | |
| 芯片量产产线工位 | 产线侧边嵌入式布局 | |
| 狭小研发操作台 | 小型 705 机型落地布置 | |
| 多设备集中测试区 | 并列通风间距预留 |
实验室单机独立使用,优先预留正面操作、背部通风空间;量产产线嵌入式安装,缩短样品取放动线;多台设备并排时,设备之间预留散热间距,避免热气互相干扰;洁净车间需规划风管外接路径,降低室内温升。
| 机型 | 布局方式 |
| KSD-705-A/B | 台面 / 地面单侧靠墙摆放 |
| KSD-710 | 独立落地,前后预留检修通道 |

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