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冠亚研发的芯片老化测试箱,是专门用于模拟芯片在ji端环境下工作状态的设备,通过jing确控制温度、湿度等环境参数,模拟芯片实际使用中的ji端条件,加速芯片老化过程,为芯片可靠性评估提供支持。
芯片老化测试箱系列产品采用分段模糊 PID 算法控制,搭配品牌压缩机(变频),支持单级制冷与复叠制冷两种方式,可适配不同温度区间的测试需求。温度范围覆盖 RT+10℃~+150℃、-20℃~+150℃、-40℃~+150℃等区间,升降温速率线性 2℃/min,部分型号支持双腔结构,可同时开展不同批次芯片的老化测试。
设备出风口控温精度≤±0.1℃,温度波动度≤1℃(空载),温度均匀度≤±3℃(满载 10kW),可jing准控制箱内环境温度。控制系统搭载 7 寸彩色触摸屏,支持温度曲线显示、EXCEL 数据导出,配备 TCP/RS485 通信协议接口,可接入自动化系统。安全防护方面,具备加热器双温保护、制冷系统保护及电器过流过载保护等装置,符合 GB/T 2423.1 等多项执行标准。

在芯片研发阶段,芯片老化测试箱可用于模拟芯片在高温、高湿、高应力等ji端环境下的运行状态,加速芯片老化过程,在短时间内筛选出早期失效的芯片,优化设计方案。在芯片量产阶段,可用于批量芯片的可靠性测试,提升产品良率,确保芯片在长期使用中的稳定性和可靠性。
此外,芯片老化测试箱还可用于集成电路、传感器等电子元器件的高低温老化测试,为元器件选型、产品可靠性评估提供数据支撑。不同型号适配不同负载需求,24 层 10kW(层数可定制)的负载能力,可满足大规模芯片的批量测试需求,适配半导体芯片研发与量产全流程。

在低温冷却系统中,乙二醇水溶液配比与目标温度密切相关。客户若目标温度为-25℃、-40℃或-50℃,对应的防冻要求、低温黏度、泵送压力和换热能力都不一样。无锡冠亚在KRY低温设备、SUNDI控温系统、低温循环器和冷板控温系统选型时,会根据温度段对乙二醇水溶液进行分区判断。
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