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在真空测试、半导体工艺、材料热沉控温、电子器件低温验证和精密温控系统中,冷板或热沉板的流道设计非常关键。客户经常会比较两种方案:一种是类似蚊香盘管式的连续细流道设计,另一种是将板内挖成较大空腔,让传热介质进入大面积腔体换热。哪种结构更适合真空热沉...
查看全文碳化硅、IGBT高压功率器件测试,对送风露点要求严苛,露点超标较易引发引脚打火、高压击穿、漏电失效。行业普遍存在刻板印象,认为只有进口热流仪才能做到≤-40℃低露点送风,国产设备除湿能力偏弱,zui低只能做到-25℃左右,无法适配高压半导体工况。
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