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多介质适配：常温高jing度系列设备技术解析

2026 年 5 月 13 日 31

高jing密制造场景中，不同制程对循环介质的电导率、腐蚀性、洁净度等要求存在差异，该系列设备支持氟化液、乙二醇水溶液、纯净水、DI 水等多种介质，可根据工艺需求灵活选择，适配不同制程的温控需求。

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半导体光刻配套：常温高精度 CHILLER 应用

2026 年 5 月 13 日 26

光刻是半导体制造的核心环节，过程中对设备温度的稳定性、均匀性有着明确要求，温度波动会直接影响光刻胶的曝光效果，进而影响芯片关键尺寸，常温高精度系列 CHILLER 设备以 ±0.005℃的控温精度，适配光刻工艺的温控需求。

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全密闭循环设计在半导体封装测试高低温循环机中的应用与特点

2026 年 5 月 12 日 33

在半导体制造与测试环境中，温控设备往往需要在较为严苛的条件下保持长期稳定的运行状态。尤其是在涉及深冷（如-100℃）或高温工况时，循环介质与外界环境的交互程度，直接关系到设备能否持续、可靠地提供所需的温控能力。无锡冠亚恒温制冷技术有限公司在半导体封装测...

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锂电生产超纯水冷却：CHILLER 制冷循环器说明

2026 年 5 月 12 日 30

锂电生产过程中，ji片涂布、电解液存储、化成测试等环节需稳定冷却，超纯水冷却可避免杂质污染与电气风险。

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光伏电池片清洗：超纯水温控系列应用

2026 年 5 月 12 日 36

光伏电池片清洗是提升光电转换效率的重要工序，需去除表面油污、颗粒及金属杂质，超纯水的温度与洁净度直接影响清洗效果。

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±0.1℃控温jing度：超纯水温控系列技术特点

2026 年 5 月 11 日 30

控温jing度是超纯水温控系列 CHILLER 制冷循环器的核心技术指标，该系列设备标准控温jing度为 ±0.1℃，可定制 ±0.01℃高jing度配置，通过多项技术优化实现稳定控温，适配半导体等行业对温度稳定性的严苛要求。

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冲洗型 / 循环型：超纯水温控系列两种模式解析

2026 年 5 月 11 日 31

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从单点突破到系统协同：解读FLTZ水冷机的温控稳定性根源

2026 年 5 月 11 日 31

FLTZ水冷机在系统设计上综合考虑了多个影响温控稳定性的因素：全密闭系统减少外界湿气与污染物影响；双循环泵让内部温控和外部负载相对独立；管道式结构减少参与循环的液体量，有助于加快温度调整。加上设备本身可达到±0.02的控温精度，这些要素共同构成了其在半导体...

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全密闭系统设计：保障Chiller冷水机在半导体测试中的运行稳定性

2026 年 5 月 9 日 35

无锡冠亚FLTZ半导体Chiller冷水机采用全密闭系统结构，这一设计在运行过程中具备一定的实用意义。尤其在低温段（如接近-100℃）运行时，密闭系统可减少外界空气中的水分被吸入循环管路的风险，从而降低循环液吸湿后对换热和降温过程产生的干扰。此外，全密闭设计也有...

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超低温工业冷却：FLTZ -80~+50℃制冷循环器应用

2026 年 5 月 9 日 40

工业gao端制造与jing密测试场景，如半导体超低温工艺、航空电子部件冷却、特种材料低温加工、jing密仪器超低温冷却等，常需 - 80℃至 + 50℃的超低温冷却环境，对设备的超低温输出稳定性与控温jing度要求ji高。FLTZ -80~+50℃制冷循环器，依托复叠制冷技术，可稳定输出...

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