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卡盘用Chiller在半导体测试和晶圆工艺中应用较多,选型时需要重点关注温度范围、传热介质、出口控温精度和卡盘端温度表现。部分卡盘应用会使用氟化液、二甲基硅油或其他介质,不同介质在温区、流动性、清洗维护和材料兼容性方面存在差异。
查看全文卡盘用FLTZ半导体Chiller常用于晶圆针测、刻蚀、温度循环测试和相关半导体工艺。选型时建议先确认卡盘尺寸、温度范围和控温精度。常见卡盘尺寸包括8寸和12寸,不同尺寸对应不同换热面积、热负载和介质循环需求。
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