接触式芯片高低温冲击测试设备的操作流程是哪些？

2025 年 8 月 29 日新闻中心行业新闻 chiller工业冷水机芯片温度控制160

　　接触式芯片高低温冲击测试设备是模拟芯片在苛刻温度骤变环境下性能表现的核心设备之一，广泛应用于汽车电子、半导体等领域芯片的可靠性测试。其操作过程需严格遵循流程规范以确保测试过程安全、数据准确。

　　一、测试前准备：设备与样品的基础检查

　　1、设备状态确认

　　测试前需对设备核心组件进行多方面检查，排除潜在故障风险。首先检查外观与连接状态，确认设备外壳无破损，电源线、数据线、冷却水管路连接牢固，无松动、泄漏痕迹；查看接触测试头表面，确保无划痕、变形或污染物堆积。其次进行功能预启动检查，接通设备主电源，启动控制系统，观察操作界面是否正常显示，无报错代码；同时检查温度传感器、压力传感器等辅助组件的信号反馈，确保数据采集功能正常。

　　2、样品与工装准备

　　根据芯片封装类型准备适配的工装与固定组件，避免测试过程中样品移位或接触不佳。对于带引脚的封装样品，需确认工装的引脚避让槽与样品引脚位置匹配；对于无引脚的扁平封装样品，需检查真空吸附工装的负压通道是否通畅，可通过空载测试验证吸附压力是否达到设定值。此外，需对测试样品进行预处理，防止直接放入冲击设备导致样品因温度骤变损坏。

　　二、测试参数设置：基于测试需求的准确配置

　　1、温度冲击参数设定

　　根据芯片测试标准，在设备操作界面设定关键温度参数，包括低温冲击点、高温冲击点、温度保持时间及切换速率。设定低温点时，需确认设备的低温范围，避免超出压缩机或制冷剂的工作能力；设定高温点时，需考虑样品封装材料的耐热点。温度保持时间需根据样品热容量调整，确保样品内部温度与测试头温度充分一致；温度切换速率设定需结合设备性能，避免速率过快导致设备温控系统过载，或速率过慢无法模拟实际冲击场景。

　　2、保护与监控参数配置

　　为保障设备与样品安全，需同步设置保护与监控参数。设备侧需启用温度超限保护：设定低温下限与高温上限阈值，当设备实际温度超出阈值时，自动触发停机或降温/升温保护；同时开启循环介质液位监控，若介质液位低于安全范围，设备需发出预警并暂停测试，防止循环泵空转损坏。

　　三、测试过程监控

　　1、关键数据实时观察

　　测试过程中需监控两类数据，一是设备温度数据，通过操作界面查看低温点、高温点的实际温度与目标温度的偏差，以及温度切换过程中的速率是否符合设定值；二是样品性能数据，通过连接的测试仪器观察样品在温度冲击下的关键参数，记录数据是否出现异常跳变。

　　2、设备异常处理

　　测试过程中可能出现的设备异常主要包括温度失控、循环介质泄漏、真空系统故障等，需掌握对应的应急处理方法。

　　测试完成后，待设备自动恢复至常温模式后，导出所有测试数据。样品卸载需在设备温度降至常温后进行，避免高温或低温状态下操作导致伤害或样品损坏。

　　接触式芯片高低温冲击测试设备的实操过程需严格遵循准备-设置-装样-监控-收尾的流程规范，可减少因操作不当导致的设备故障与测试数据偏差，确保测试过程安全，同时延长设备使用周期。