高低温一体机在半导体行业的温控解决方案

2025 年 10 月 23 日新闻中心行业新闻反应釜加热与冷却反应釜加热系统90

　　高低温一体机凭借宽温度范围调控、高精度控温及稳定的热传递性能，成为半导体行业生产与测试环节的关键温控设备之一。半导体行业对温度环境要求严苛，从晶圆制造、芯片封装到器件测试，均需准确控制温度以保障产品性能与良率，高低温一体机通过定制化温控方案，可适配半导体工艺中加热、制冷、温度循环等多样化需求。

　　一、半导体行业的核心温控需求特点

　　半导体行业的温控需求围绕高精度、宽范围、高稳定性展开，不同工艺环节的温度要求存在差异，且对温度波动、均匀性及响应速度有严格标准，需高低温一体机针对性适配。

　　高精度控温是半导体工艺的基础要求。晶圆蚀刻、薄膜沉积等核心环节，需将温度控制偏差维持在较小范围，温度微小波动可能导致蚀刻不均、薄膜厚度偏差，影响芯片性能；芯片测试环节，需准确模拟不同温度环境下的芯片工作状态，温度偏差过大会导致测试数据失真，无法准确判断芯片可靠性。因此，高低温一体机需具备高精度温度控制能力，通过优化控温算法与传感器配置，将温度偏差控制在行业标准允许范围内。

　　宽温度范围适配覆盖多工艺场景。半导体行业温控需求从深低温到高温跨度较大，高低温一体机需通过复叠式制冷、加热技术，实现宽范围温度调节，满足不同工艺的温度区间需求。高稳定性与可靠性是持续生产的保障。半导体生产多为连续化作业，温控设备需长时间稳定运行，避免因设备故障导致生产中断；同时，设备运行过程中需避免温度波动、介质泄漏等问题，防止污染半导体器件或影响工艺环境。

　　二、高低温一体机的半导体行业方案适配

　　针对半导体行业的温控需求，高低温一体机需从系统设计、介质选择、结构优化三方面进行定制化适配，确保方案与工艺特性高度匹配。

　　在系统设计方面，采用分区控温+多通道输出模式以满足多工位需求。半导体生产常需同时为多个工艺工位提供温控支持，高低温一体机通过主控系统分别设定温度与流量参数，实现差异化准确控温。在介质选择方面，需满足半导体行业对洁净度与兼容性的严格要求。温控介质应具备无杂质、化学性质稳定等特性，同时需适应宽温度范围，在低温下不凝固、高温下不挥发，能在宽温域内保持理化性能稳定。系统采用全密闭循环设计，避免介质接触空气，减少氧化变质与杂质混入，保障长期使用中的洁净度。在结构优化方面，注重防污染设计与空间适配性。设备外壳与管路选用耐腐蚀、易清洁材质，便于日常维护。同时可设计为紧凑型结构以减小占地面积，进一步优化空间利用。

　　三、高低温一体机的关键技术保障

　　为满足半导体行业严苛的温控要求，高低温一体机需依托核心技术，在控温精度、稳定性、响应速度三方面建立保障体系，确保方案可靠落地。高精度控温技术通过算法与硬件协同实现。稳定运行技术通过部件选型与冗余设计保障。快速响应技术适配半导体工艺的动态温控需求。

高低温一体机通过定制化方案设计与核心技术保障，为半导体行业生产与测试环节提供了可靠的温控支持，在实际应用中，需结合具体工艺环节的温控需求，选择适配的设备方案，为半导体行业的发展提供温控保障。