FLTZH 高温制冷循环器选型与技术应用指南

FLTZH 高温系列制冷循环器作为高温工艺场景的核心温控设备，其选型与应用需结合工艺需求、负载参数与现场条件综合考量，以下从核心技术、选型维度与典型应用三方面展开说明。

一、核心技术特性

1. 宽温域与高精度温控：介质温度范围覆盖 50℃~220℃，介质出口温控精度 ±0.1℃，CHUCK 温控精度 ±0.5℃，部分型号支持更高精度选配，可稳定适配高温工艺的温度管控需求。
2. 高节能与低损耗：采用变频自适应调节、软启动等技术，降低运行能耗；特殊密封循环设计减少氟化液挥发损耗，酸洗钝化管道保障流体洁净度，避免工艺污染。
3. 灵活控制与安全防护：支持 MODBUS RTU、以太网等通讯协议，可接入自动化系统；具备相序保护、漏水报警、压力监控等多重安全机制，密闭循环系统避免环境因素干扰，提升运行可靠性。

二、选型核心维度

1. 功率与冷却能力匹配：FLTZH 高温系列制冷循环器根据工艺加热负荷选择对应加热功率型号，如小负荷场景可选冠亚恒温研发的FLTZH-5W型号（5.5kW 加热功率），大负荷场景可选 FLTZH-10W型号（10kW 加热功率）或双通道系列；冷却能力需结合工艺温度核算，确保高温工况下热量可及时带走。
2. 温控模式与通讯适配：FLTZH 高温系列制冷循环器根据工艺控制逻辑选择本体出液口温控或 CHUCK 本体温控模式，确认通讯协议与现场自动化系统兼容，实现数据交互与远程监控。
3. 流体与接口匹配：FLTZH 高温系列制冷循环器根据现场管路规格选择对应接口尺寸（Rc1/2 或 Rc3/4），结合工艺流量需求确认循环流量与压力参数，确保与现有流体系统无缝对接。

三、典型应用场景

在薄膜沉积、半导体高温测试等工艺中，FLTZH 系列可稳定带走工艺产生的高温热量，维持工艺温度恒定。例如在 CVD 工艺中，温控可保障薄膜沉积均匀性；在半导体高温测试中，宽温域覆盖与高精度控制可满足不同测试阶段的温度需求。双通道系列则可同时管控两个独立工艺区域，适配多工艺并行的生产场景，提升设备利用率。

FLTZH 高温系列制冷循环器选型时需结合工艺温度区间、负荷大小、控制需求与现场条件综合评估，选择适配的 FLTZH 系列型号，为高温工艺提供稳定、可靠的温控支撑。

超纯水温控chiller

water Chiller product & project 核心技术与优势：1、洁净度高：内置过滤器能有效防止水垢生成，从源头降低游离离子污染，保护冷却系统核心部件，显著提升运行效率；同时降低冷却水电导率，防止电流泄漏，避免对精密电子元件或加工过程造成电化学干扰。2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温…

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FLTRZ环保型chiller

product & project 高效节能：变频压缩机组通过内置变频装置随时根据用户冷热负荷需求改变直流压缩机的运行转速，从而避免压缩机与电加热满负荷对抗，保持机组稳定的工作状态。快速制冷：变频机组采用先进的变频技术，精确控制压缩和风机运行转速，通过电子膨胀阀智能调节，快速制冷。超低噪音：变频机组采用变频涡旋或双转子压缩机，大大降低回旋不平衡度，使…

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全氟聚醚油CLKDOC138

全氟聚醚油常温下为无色透明的油状液体，耐高温、耐化学腐蚀、抗氧化、抗辐射，主要用作润滑油、真空泵油，由于具有高的稳定性、安全性，特别是在尤为苛刻条件下工作时所表现的高度可靠性

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氢氟醚CLKDOC78

氢氟醚是由氢、氟、氧和碳原子构成的化合物，具有醚结构，臭氧消耗潜能值ODP为零，全球暖化潜势系数GWP低，且大气停留时间很短，被认为是CFCs 理想替代品。

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高温系列Chiller

product & project 应用：CHILLER高温系列主要应用与薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。核心技术与优势：1、高温范围宽：出口温度最高可达300℃。2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。3、节约能耗:采用变频自适应调节、…

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负压型控温机组

product & project 负压型控温系统通过负压环境下的流体循环实现精准温度控制，原理：通过负压发⽣器驱动导热介质（⽔/油）循环，避免泄漏⻛险，适⽤于各种类型板卡冷却。 核⼼技术与优势 防泄漏设计：系统运⾏时管路处于负压状态，即使管道破裂也不会泄漏⾼温介质，安全性⾼。 ⾼效节能：全密闭循环，闭式循环，减少热能损耗。 精准控温：采⽤PID算…

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帕尔贴Chiller

product & project 冠亚恒温LNEYA 帕尔贴热电制冷器CHILLER温度范围从-20到90℃，专为半导体行业度身定制； 基于经过实践验证的帕尔贴热传导原理，帕尔贴温度控制系统能够为等离子刻蚀应用提供可重复性的温度控制； 对于静电卡盘(ESC)动态的温度控制，使得其能够应用于所有类型的刻蚀工艺； 快速和精确的温度控制，能够满足任何严苛的工艺要求； 高效…

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面板系列Chiller

product & project 面板系列Chiller应⽤于刻蚀、蒸镀、镀膜⼯艺等，支持⼤流量⾼负载，确保极端⼯况下持续稳定运⾏；支持冷却⽔动态调节系统，可根据环境温度与设备热负荷，实时调节⽔温。采用变频智能节能控制，减少⽆效能耗；全⾃动补液与⽔质管理，缺液时⾃动补液；符合三通道⼯艺设计要求，确保信号/流体的独⽴传输与精准控制。 25000㎡…

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常温高精度Chiller

product & project 原理：CHILLER 高精度系列设备集成蒸汽压缩制冷系统与循环介质系统，进行制冷加热，可实现高精度控温，适用于光刻机、涂胶显影设备等领域制冷加热控温。核心技术与优势：1.高精度控温：采用PID算法或PLC控制，实现温度波动≤±0.005℃，适用于高精密制造场景。2.多场景适配：支持氟化液、乙二醇水溶液、DI水等不同介质使用。 …

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ETCU换热控温单元

product & project 多通道独⽴控温，可以具备单独的温度范围、冷却加热 能⼒、导热介质流量等，采⽤独⽴的两套系统，根据所需 的温度范围选择采⽤蒸汽压缩制冷，或者采⽤ETCU⽆ 压缩机换热系统，系统可通⽤膨胀罐、冷凝器、冷却⽔系 统等，可以有效减少设备尺⼨，减少操作步骤。 25000㎡生产车间 超3亿年产值 16000+服务客户提…

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