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半导体项目阶段性暂停、产线改造、样品测试任务结束,chiller 经常出现较长时间停机存放。没有做对应封存保养,管路内部残留介质会氧化沉淀,密封件长期静置加速老化,腔体内部容易凝露锈蚀,再次开机之后容易出现流量报警、降温变差、介质渗漏等一系列问题。按照停机时长,分为短期停机(130 天)和长期停机(30 天以上)两套保养操作,用于实验室与量产产线设备。

| 停机时长 | 保养等级 | 核心操作 |
| 短期停机 130 天 | 简易防护 | 排空管路气泡,关闭阀门,定期通电循环介质 |
| 长期停机大于 30 天 | 完整封存 | 介质处置,管路清洁除湿,电气防尘防潮,整机防护 |
设备空载运行,将介质温度回升至常温区间,打开排气阀充分排净管路气泡;关闭设备外接工装进出口手动阀门,隔绝外部工装管路,减少车间粉尘水汽进入主机。 擦拭换热器表面、机身外壳粉尘,使用防尘罩遮盖设备主体;环境湿度偏高的厂房,每 7 天通电开机空载运行 30 分钟,让介质完整循环,避免介质静置分层析出沉淀物。机房保持通风干燥,降低环境湿度,减少设备腔体内部凝露。
1. 介质与管路处理:设备升温泄压,完全排空整机以及外接工装管路内部循环介质;介质已经出现老化浑浊,直接做报废处理;介质状态尚可可以过滤后密闭储存。对管路开展冲洗,冲洗完成后充分烘干管路内部残留液体,防止残留介质静置产生沉淀物腐蚀管壁。 2. 换热部件养护:风冷机型吹扫换热器翅片粉尘;水冷机型对冷凝器做清洗;检查各类密封垫片,出现硬化变形优先更换。 3. 管路与腔体密封防护:所有管路接头、阀门接口加装密封堵头;检修门、观察窗擦拭干燥,减少水汽进入设备腔体内部。 4. 电气系统防护:断开设备总电源;清理电控柜内部浮尘,电控柜内部放置干燥剂吸收湿气;压缩机保持水平摆放,不倾斜倒置。 5. 整机存放防护:设备整体盖上防水防尘罩;设备底部垫高,隔绝地面潮气;存放位置避开高湿、有酸碱挥发的区域。 6. 建立封存台账,记录封存时间、介质处置情况、配件检查状态,记录下次开机前需要完成的检查项目。
拆除各类密封堵头;更换全新过滤器滤芯;加注符合工艺要求的循环介质;完整执行排气操作;空载运行 2 小时,核对压力、流量、降温各项参数全部正常之后,再接入芯片测试工装开展试验。
长期停机不要把旧介质留存在设备内部静置;不要露天或者高湿环境直接遮盖存放;压缩机不允许倾斜、倒置存放。
半导体 chiller 停机保养区分短期停机简易防护和长期停机完整封存。30 天以上停机需要排空介质,完成管路清洁除湿,做好电气防潮密封;复产开机之前完成介质加注排气,校验整机运行参数,减少重启之后故障概率,保障芯片测试任务顺利开展。

Q:停机 20 天,属于短期停机,介质需要排空吗?
A:不需要排空,定期通电空载循环,做好管路阀门封闭防尘即可。
Q:长期封存之后开机,降温速度变差是什么原因?
A:管路内部残留介质沉淀物堵塞过滤器或换热器,复产前没有完成冲洗清洁。
Q:库房环境湿度高,封存阶段如何降低受潮风险?
A:电控柜内部放置足量干燥剂,整机使用防水防尘罩,设备底部垫高隔绝地面积水潮气。
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