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半导体 chiller 板式换热器内部结冰,大多出现在深冷测试工况。系统内部水分在低温位置凝结结冰,堵塞介质流道,造成流量下降,降温能力衰减。如果没有及时处置,冰层膨胀还会对板片带来机械应力损伤。本文梳理结冰对应的现象,给出停机处置流程,同时说明结冰产生的诱因,规避再次复发。

| 现象表现 | 故障特征 | 对芯片测试带来影响 |
| 系统降温到低温区间,流量快速下跌 | 结冰堵塞流道,介质流通截面缩小 | 工装流量不足,降温速率大幅下滑 |
| 换热器进出口压差快速升高 | 冰层堆积加大流通阻力 | 压差持续走高,触发压差报警停机 |
| 高温段工况各项参数基本正常 | 高温冰层融化,故障现象消失 | 只在深冷工艺才暴露故障,容易被忽略 |
| 反复结冰之后,板换存在损伤风险 | 冰体膨胀挤压板片 | 存在板片变形渗漏隐患 |
注意:不允许在结冰状态下持续强制运行设备。
退出低温工艺程序,将设备整体回升至常温区间,让换热器内部冰层缓慢融化。不可使用外部高温热源直接烘烤换热器,避免板片受热不均产生变形损伤。 解冻过程中,留意补液罐液位变化,融化出来的水分释放进入介质回路。
冰层来自系统内部水分,解冻完成之后取样检测循环介质含水率。 开展整套循环回路保压检漏,排查管路接头、检修门密封垫片,找到微漏气点位完成密封修复,阻断外界水汽持续进入系统。
介质含水率超标程度较轻:修复漏点之后,完整执行分子筛再生流程,空载循环除湿,持续监测露点、介质含水率。 介质含水率超标程度较重:直接全部排放旧介质,冲洗整套管路换热器,更换过滤器滤芯,加注全新合格介质。同步检查分子筛填料性能,再生之后除湿效果差则更换填料。
解冻、除湿或者更换介质全部完成之后,空载运行复现设备低温工况,持续观察换热器压差、流量,压差不再异常升高,代表结冰故障处置完成,之后再接入芯片测试工装。
系统存在微漏气,外界水汽持续渗入; 分子筛吸附饱和,没有按时再生,无法除去介质内部水分; 介质本身含水率出厂或者加注阶段就偏高。
裸片、深冷测试设备定期监测系统露点;按期再生分子筛;定期开展保压检漏,及时处理密封微漏;介质加注做好管控,控制介质初始含水率。
半导体 chiller 板式换热器内部结冰,首先需要平稳升温解冻,不能强制低温运行;再定位水汽进入系统的根源,处置介质与分子筛,空载复现低温工况验证效果。重点做好系统密闭管控与分子筛维护,减少故障重复出现,保护板换部件,保障低温芯片测试稳定。

Q:换热器结冰,直接开大加热功率快速化冰可以吗?
A:不建议,剧烈温差容易造成板片应力损伤,需要缓慢回升整机温度解冻。
Q:解冻之后压差恢复正常,故障就算完全解决吗?
A:只是冰层融化,需要排查水汽来源,不然后续跑低温工艺会再次结冰。
Q:只有复叠机组板式换热器才会结冰吗?
A:普通单级低温 chiller,系统进水之后,到达足够低温同样会发生结冰。
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