FLTZ半导体控温Chiller在封装测试后道工艺中的应用

2026 年 6 月 4 日 37

半导体封装测试后道工艺包括量测、分选、晶圆针测、键合、焊线、倒装和可靠性测试等环节。FLTZ半导体控温Chiller可用于测试冷板、晶圆卡盘、测试工装、分选平台、多工位测试系统和可靠性测试设备的温度控制。

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