卡盘用Chiller的温度范围、介质选择与出口控温精度说明

2026 年 6 月 5 日 47

卡盘用Chiller在半导体测试和晶圆工艺中应用较多，选型时需要重点关注温度范围、传热介质、出口控温精度和卡盘端温度表现。部分卡盘应用会使用氟化液、二甲基硅油或其他介质，不同介质在温区、流动性、清洗维护和材料兼容性方面存在差异。

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