晶圆老化测试恒温箱的温度控制技术在半导体可靠性评估中的应用研究

2025 年 8 月 8 日 21

在半导体制造领域，晶圆作为集成电路的基础材料，其性能与可靠性直接关系到产品的质量与稳定性。晶圆老化测试作为评估晶圆长期可靠性的关键环节之一，对测试环境的要求较为严苛。晶圆老化测试恒温箱凭借其温度控制能力与稳定性，为晶圆提供了一个稳定且可控的测试环...

查看全文