半导体封装材料老化测试箱实现温度循环模拟

2025 年 8 月 14 日 13

半导体封装材料作为芯片与外部环境之间的关键屏障，其性能稳定性直接影响半导体器件的整体可靠性。半导体封装材料老化测试箱通过模拟长期温变环境，为验证材料在复杂温度循环下的性能表现提供了解决方案，成为半导体产业链中保障产品质量的环节之一

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