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高端非标定制温度控制解决方案提供商
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高端非标定制温度控制解决方案提供商
该产品可以实现快速温度变化,精准控制温度。系统本⾝⾃带制冷机,避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。
系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却(血浆、⽣物制品、电池)等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率


| 温度范围 | -70℃~200℃(可以定制各种温度范围) |
| 温度均匀性 | 土0.5℃ |
| 加热速率 | -55℃至+25℃:12 分钟 -40℃至+25℃:10 分钟 +25℃至+150℃:20 分钟 +25℃至+200℃:28 分钟 +25℃至+300℃:40 分钟 |
| 冷却速率 | +150℃至+25℃:25 分钟 +200℃至+25℃:30 分钟 +300℃至+25℃:40 分钟 +25℃至0℃:15 分钟 +25℃至-40℃:35 分钟 +25℃至-55℃:65 分钟 |
| 冷却方式 | 直冷系统/液冷系统/气冷系统 |
| 控温方式 | 内置多个温度传感器,多区控温,精确FII调节控温 |
| 晶圆载板 | 镀镍(金/非导电),与卡盘柔性连接,方便更换,载板平面度3μm≤10μm |
| 晶圆吸附类型 | 真空吸附 |
| 卡盘尺寸 | φ330*58mm |
| 电源220V 50HZ | 200~230V AC50/60HZ 16A max |
| 通讯方式 | ModbusRTU协议,RS485接口,选配CAN通信总线、以太网接口TCP/IP协议 |
产品优势:
系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率。